目前量化研发进度40%，单晶硅硅棒具备一定量产功能，而晶圆切割尚存在技术缺陷，硅片良品率偏低，员工抛光技术尚在学习磨合期，目前尚无合格晶圆产出。
升级方向：在晶圆方面，各研磨设备的轴承需要进一步升级，员工的责任心需要进一步加强。
EDA软件方面，可从数据库中结合现有时代情况提取，并结合目前国内现有技术结合发展，确保技术不外泄。
根据光刻机和蚀刻工艺等关键技术的升级，HXNB-888型多功能芯片将产生多种衍生型产品，制程水平也将按照发展状况进一步提升，如果相关关键技术一同升级情况下，预计将在2010年左右商用级SoC将达到1nm制程水平，并保持长期优势。
芯片相关设备光刻机方面，设备和EDA软件的对接目前尚处于一片空白，对未来大规模芯片量产不利。
光刻胶属于化学和材料领域，目前暂时建议进口，在未来取得突破之后用国产取代进口。
后续的测试和封装缓解尚处于一片空白，需要继续引进高素质人才参与。
附加说明:HXNB-888型多用途芯片，未来将具备升级为商用级SoC的可能，如果对其进行改造之后，大型工程领域亦可参考进行研发。
起始孵化产业链：1）工业用芯片，如工业机器人和数控机床用芯片，2）汽车用芯片，3）消费电子产品用芯片，4）航天军工用芯片
这四个领域都是目前对芯片需求量较大的领域，如果芯片水平较高，并达到自主生产，那未来国内的电子产业也将迎来巨大进步。
小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！和数控机床发展纲要的长篇大论比起来，芯片的发展纲要要尖端不少，原因不是芯片发展比数控机床简单，而是没做出什么东西，实在没多少可说的。
刚才数控机床给李树带来的喜悦，瞬间烟消云散，和已经取得重大突破的精密数控机床比起来，这是最让李树头疼的发展。
不过好在EDA软件这个重要环节已经不用操心，现在要操心的就是晶圆生产和光刻机和计算机的对接了。
虽有阻碍，不过李树坚信能够克服，所以李树没陷入悲观，而是继续看发展纲要。
项目3：【操作系统和工业用软件开发发展纲要】
水平：目前尚无实质性产品，无等级评估。
鉴于目前超级数据库的存在，操作系统和工业软件的开发没有障碍，可以在合理释放的情况下将目前数据库里的完整产品导出。
升级方向：办公用操作系统将更符合华夏人的使用习惯，同时在人性化和易用性升级，工业软件方面在确保精度的前提，和将更利于学习和使用，并完全汉化。
附加说明：商用操作系统领域可直接从黑科技系统中导出完整源代码，并按照目前硬件水平进行有序释放，确保国产操作系统从一开始就能立于不败之地。
工业软件是对工业技术和知识的程序化封装、复用，是工业化的顶级产品，所以工业软件必须结合目前国内工业发展水平，在不断实践中获取精准数据，时间相互促进。
……
项目3发展纲要没看完，李树面前出现了公司重量级员工的身影。
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